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SPI四线通讯CIP0 RIP1 JIP0 KIP1 磁石位置感应 MIQ1 FLASH通讯 热电偶 RIW1 WIW0 DIW0

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发表于 2017-2-27 11:17:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.SPI磁石位置感应简介
   使用SPI通讯,读取MLX感应磁石90363,结果为X,Y,Z的相对位置,有正负之分(-4096----4096),磁石越近,所得的值的绝对值越大。

2.命令格式
   【序号】【"名称"】【标准值】(测量值)【上限】【下限】{高点}【低点】【步骤前延时】【“模式”】【比例K】【偏移B】{平均次数} 【联板序号】{高点2}{低点2}{“备注”}

  {高点}   填入读取字节数,1:读取一个字节,2:读取2个字节,3:读取3个字节
【低点】填入要读取的相对位置 0--X方向,  1--Y方向,  2--Z方向
{低点2}填入片选所用引脚,2:X2,  3:X3, 4:X4 , 5:X5

3.接线方式
  MOSI连接到X8
  MISO连接到X7
  SCK连接到X6
  CE连接到X5
4.举例
【1】【"XXX"】【500】(测量值)【10】【10】{0}【0】【5】【“MIQ1”】【100】【0】{平均次数} 【0】<0><5>{“Test1”}
  读取X坐标的相对位置


【2】【"YYY"】【500】(测量值)【10】【10】{0}【1】【5】【“MIQ1”】【100】【0】{平均次数} 【0】<0><5>{“Test1”}
  读取Y坐标的相对位置

【3】【"ZZZ"】【500】(测量值)【10】【10】{0}【2】【5】【“MIQ1”】【100】【0】{平均次数} 【0】<0><5>{“Test1”}
  读取Z坐标的相对位置


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 楼主| 发表于 2017-3-8 08:43:24 | 显示全部楼层
本帖最后由 zh002 于 2017-3-8 10:06 编辑

1.SPI四线通讯读取RIP1简介
   使用SPI通讯,读取传感器测量值

2.命令格式
   【序号】【"名称"】【标准值】(测量值)【上限】【下限】{高点}【低点】【步骤前延时】【“模式”】【比例K】【偏移B】{平均次数} 【联板序号】{高点2}{低点2}{“备注”}
   
{高点} 填入测量值分频数,方便对测量值的理解
【低点】填入要读取的寄存器地址【“模式”】第三个字符为’P'代表上升沿,“Q"代表下降沿
{高点2}填入读取寄存器个数,同时用于适应不同IC。
{低点2}填入片选CS位置,5代表X5

3.接线方式
  MOSI连接到X8
  MISO连接到X7
  SCK连接到X6
  CE连接到X5
4.举例
【1】【"XXX"】【500】(测量值)【10】【10】{0}【117】【5】【“RIP1”】【100】【0】{平均次数} 【0】{1}{5}{“Test1”}
  读取【117】寄存器的值,寄存器个数为{1}
  不分频,
   片选为X5

【1】【"XXX"】【500】(测量值)【10】【10】{16}【117】【5】【“RIP1”】【100】【0】{平均次数} 【0】{0}{5}{“Test1”}
  读取【117】寄存器的值,寄存器个数为默认
  {16}分频,
   片选为X{5}





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 楼主| 发表于 2017-3-8 10:00:45 | 显示全部楼层
本帖最后由 zh002 于 2017-3-8 10:07 编辑

1.SPI四线通讯配置模式CIP0简介
   使用SPI通讯,配置寄存器

2.命令格式
   【序号】【"名称"】【标准值】(测量值)【上限】【下限】{高点}【低点】【步骤前延时】【“模式”】【比例K】【偏移B】{平均次数} 【联板序号】{高点2}{低点2}{“备注”}
   
【标准值】 填入配置值
【低点】填入要读取的寄存器地址【“模式”】第三个字符为’P'代表上升沿,“Q"代表下降沿
{高点2}填入寄存器个数

{低点2}填入片选引脚

3.接线方式
  MOSI连接到X8
  MISO连接到X7
  SCK连接到X6
  CE连接到X5
4.举例
【1】【"XXX"】【500】(测量值)【10】【10】{0}【117】【5】【“CIP0”】【100】【0】{平均次数} 【0】{1}{5}{“Test1”}
  【117】寄存器填入【500】,
   寄存器个数为{1}
  片选为X{5}
  




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发表于 2017-10-25 14:23:57 | 显示全部楼层
1.FLASH通用指令RIW1 WIW0 DIW0简介
   使用SPI通讯,读取FLASH
2.命令格式
   【序号】【"名称"】【标准值】(测量值)【上限】【下限】{高点}【低点】【步骤前延时】【“模式”】【比例K】【偏移B】{平均次数} 【联板序号】{高点2}{低点2}{“备注”}
   
  {高点} 填入地址高12位
【低点】填入地址低12位

【“模式”】第三个字符为’W'代表WINBOND,也可以用于热电偶温度测量芯片(MAX6675)。
{偏移B} 填入对应寄存器偏移,及对应字节。                  特例: 37-返回热电偶测量温度值。
{平均次数} 填入最大循环次数
3.接线方式
  MOSI连接到X8
  MISO连接到X7
  SCK连接到X6
  CE连接到X5
4.举例
【1】【"XXX"】【500】(测量值)【10】【10】{0}【117】【5】【“RIW1”】【100】【4】{0} 【0】{0}{0}{“Test1”}
  读取【117】寄存器的值

【1】【"TEP"】【500】(测量值)【10】【10】{0}【0】【5】【“RIW1”】【100】【37】{5} 【0】{0}{0}{“Temperature”}
  读取热电偶的测量值,单位:0.1C,  max6675的转换时间是0.2秒左右,所以两次转换间隔不要太近

【1】【"XXX"】【500】(测量值)【10】【10】{0}【117】【5】【“WIW1”】【100】【4】{0} 【0】{0}{0}{“Test1”}
写【117】寄存器的值为500
【1】【"XXX"】【500】(测量值)【10】【10】{0}【117】【5】【“SIW1”】【100】【4】{4} 【0】{0}{0}{“Test1”}
写【117】寄存器的值为500,在读取判断

【1】【"XXX"】【500】(测量值)【10】【10】{0}【117】【5】【“TIW1”】【100】【4】{4} 【0】{0}{0}{“Test1”}
擦除扇区后,在读取判断




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